DILB18P-223TLF
制造厂商：Amphenol（安费诺）
类别封装：IC、晶体管插座，针位或引脚数（栅格）：18（2 x 9）
技术参数：CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
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技术参数详情：
制造商产品型号：DILB18P-223TLF制造商：安费诺 Amphenol ICC (FCI)描述：CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD产品系列：IC、晶体管插座包装：管件系列：DILB零件状态：有源类型：DIP，0.3（7.62mm）行距针位或引脚数（栅格）：18（2 x 9）间距-配接：0.100（2.54mm）触头表面处理-配接：锡 - 铅触头表面处理厚度-配接：100.0μin（2.54μm）触头材料-配接：铜合金安装类型：通孔特性：开放框架端接：焊接间距-柱：0.100（2.54mm）触头表面处理-柱：锡 - 铅触头表面处理厚度-柱：100.0μin（2.54μm）触头材料-柱：铜合金外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙现在可以订购DILB18P-223TLF，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
